技術資料 / 技術用語

エジェクタが吸い込む空気の流量。最大は真空ポートに何も接続しない状態で大気を吸い込む流量。

エジェクタが発生する真空圧力の最大値。

エジェクタが消費する、圧縮空気の流量。

エジェクタを使用するのに最適な供給圧力。

エジェクタの供給圧力を変化させた時の真空圧力と吸込流量の関係。

エジェクタの標準供給圧力での真空圧力と吸込流量の関係。

ワークの吸着を確認するための圧力スイッチ。

ワークの吸着を確認するための空気圧ブリッジ等によるスイッチ。
吸着パッド・ノズルが非常に小さい場合に使用する。

エジェクタへ圧縮空気を供給する弁。

吸着パッド等の真空状態を解除するため、正圧または大気を供給する弁。

真空破壊を行う際、供給する空気の量を調整するための弁。

真空破壊を行った際の圧力。

エジェクタのバルブを操作する圧力。

エジェクタユニットからではなく、外部より空気を供給して真空破壊を行うこと。

真空を発生するポート。

エジェクタで使用した空気と、真空ポートより吸い込んだ空気を排出するポート。

エジェクタが使用する空気を供給するポート。

排気ポート内部の圧力。

ワークとパッド、継手とチューブの間などから、真空通路側へ空気が入ること。漏れが生じると真空圧力は低下する。

供給弁または破壊弁に定格電圧を印加してから、Vポート圧力が規定の圧力まで到達する時間。

応答速度を求める時に使用する、エジェクタまたはポンプの吸込流量で、最大吸込流量の1/2〜1/3。

静電気対策のため電気抵抗の低いパッド。

大気圧以下の圧力を言う。圧力の表示は、大気圧を基準にした場合－kPa（G）で表し、絶対圧力を基準にした場合kPa（abs）で表す。
一般的には、エジェクタ等の真空機器では－kPaが利用される。

圧縮空気をノズルから高速で噴射することにより、ノズル周辺の空気が吸引されて圧力が低下する現象を利用して、真空を発生させる装置。

エジェクタまたは真空ポンプまたは周辺機器に塵埃が侵入するのを防止するため真空通路中に設ける真空用フィルタ。