|参考数据
冷却水循环装置使用散热器和温控器的比较试验数据。 是在本公司实验条件下的参考数据,非保证值。
冷却水温度的比较
芯片寿命的比较
芯片硬度的比较 比较新品的硬度变化
- 电流值 :300A
- 焊接次数 :测量280次后芯片的硬度
- 样品数 :5个
- 新品硬度基准值 :178HV
<冷却水循环装置>
- 散热器式
- 散热器式的输出压力 :0.5MPa
- 温控器(HRS018)
- 输出压力 :0.18MPa
- 设定温度 :25
芯片粗糙度的比较 比较新品的粗糙度变化
※表面粗糙度以JIS规格(JIS B 0601-2001)为依据。
芯片孔径的比较
※表面粗糙度以JIS规格(JIS B 0601-2001)为依据。
保护气体的比较